Gorchudd Wafferi Lled-ddargludyddion Ultrasonic

 

 

 

Mae cotio wafer yn broses unigryw sy'n hwyluso cymhwyso gludyddion bondio sglodion yn awtomatig ar y lefel wafferi, ac yna ffurfio ffilmiau bondio sglodion yn y cam nesaf. Mae technoleg cotio wafferi lled-ddargludyddion ultrasonic FUNSONIC yn addas ar gyfer cotio wafferi, a all gyflawni cyflymder proses, rheoli trwch, ac unffurfiaeth deunydd. Ar ôl y cam poeth neu UVB a thorri wafferi, cyflawnir cysylltiadau sglodion trwy wresogi a phwysau i gynhyrchu llinellau gludiog cyson a chorneli bach, rheoledig.

Mae angen i dechnoleg cotio wafer lled-ddargludyddion ultrasonic ystyried paramedrau chwistrellu yn ystod y defnydd, megis amlder ultrasonic, cyflymder chwistrellu, a thrwch cotio, y mae angen eu optimeiddio yn unol â deunyddiau a gofynion penodol; Ar yr un pryd, gall eiddo materol hefyd gael effaith benodol ar yr effaith chwistrellu, megis gludedd, tensiwn wyneb, ac anweddolrwydd y cotio, y mae angen eu hystyried wrth ddewis deunyddiau.

 

 

 

 

1. Gorchuddio haen ffotosensitif:
Mewn ffotolithograffeg, mae gwybodaeth dechnolegol ultrasonic-sut yn cael ei defnyddio i orchuddio deunyddiau ffotosensitif yn unffurf, gan sicrhau -trosglwyddo sampl cydraniad uchel. 2.Gorchudd amddiffynnol:

Gosodwch haenau amddiffynnol gwrth-cyrydiad a chrafu i addurno cadernid y waffer.
3. cotio swyddogaethol:
Mewn rhai cymwysiadau, gellir gorchuddio deunyddiau swyddogaethol sydd â phriodweddau trydanol neu optegol penodol.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tagiau poblogaidd: cotio afrlladen lled-ddargludyddion ultrasonic, gweithgynhyrchwyr cotio waffer lled-ddargludyddion ultrasonic Tsieina, cyflenwyr, ffatri